模組化鑽孔機 -HLD系列介紹HLD 可替換式模組化鑽
因鑽尖外型酷似皇冠, 故又稱為皇冠鑽
HLD 皇冠鑽頭適用於
直徑範圍為 12.5-40 mm(4921-1.5748 英寸)且
最大直徑為 12 倍的鑽孔應用。
HLD可實現最高進給率,從而實現最高生產率。
效率跟精度較U鑽高了許多
刀片座具有四個較大的接觸面,即使在堆疊板、交叉孔和傾斜出口等具有挑戰性的條件下也能提供最大的穩定性。
中央鎖定螺釘機構確保刀片牢固夾緊,從而確保加工安全,並延長鑽體和刀片的使用壽命。針對特定材料的鑽尖幾何形
狀使其能夠靈活
創建於 07.16