스페이드 드릴 소개

범위: ø9.5mm~ø114mm 유효 길이: 50/70/100/150/200/250/300/350/400/450/500 mm 인서트 디자인은 깊은 홀 가공에 적합합니다.

나선형 인서트 디자인과 중앙 스프루(내부 냉각)는 칩 제거를 최적화합니다.

단일 샹크는 여러 개의 인서트 크기를 장착할 수 있어 경제적 효율성을 제공합니다.

*샹크 길이는 가공 요구에 맞게 맞춤화할 수 있습니다.

다양한 장비(방사형 드릴, 수직 드릴, 수평 드릴링 머신, 가공 센터 등)에 적합하며, 장비 강성에 대한 요구 사항이 낮습니다. 일체형 헤드는 정밀한 중심 맞춤을 가능하게 하며, 칩 제거 및 칩 파쇄 홈이 있어 깊은 홀 가공이 가능합니다.

스페이드 드릴은 일반적으로 U-드릴링과 일반 드릴링 사이의 중속 가공에 사용됩니다. 인서트는 일반적으로 고속 강철로 만들어지며, 스핀들 속도는 일반적으로 1000 rpm 이하입니다. 일반 드릴에 비해 날카롭게 갈 필요가 없어 작업자의 기술 요구 사항이 줄어듭니다.

지름이 8배 이상인 핸들의 사용 지침(수직 및 수평 위치 모두 동일)

스페이드 드릴은 강철 샹크와 교체 가능한 인서트로 구성됩니다. 핸들은 두 가지 구성으로 제공됩니다: 측면 고정 핸들과 모스 부호 핸들.

일부 비표준 삽입물은 심지어 더 크게 만들 수 있습니다.

고속강 인서트는 일반적으로 8% 코발트를 함유한 M42 코발트 고속강으로 만들어지며, 우수한 내마모성과 인성을 가지고 있습니다.

드릴 인서트는 홈에 의해 위치가 정해지고 반대 방향의 두 개의 나사 구멍에 의해 고정되어, 인서트의 대칭이 0.01-0.02mm 사이가 되도록 보장합니다.

삽입물의 크기에 따라 일반적으로 2-6개의 칩 브레이커 홈이 있습니다. 다양한 절삭 재료와 장비에 따라 서로 다른 삽입물을 선택하는 것이 가공 효율성을 높이는 데 더 도움이 됩니다.

스페이드 드릴 사용 설명서: 8배 직경 및 그 이상의 공구 홀더 사용법 (수직 및 수평 기계 모두 동일)

딥 홀 드릴과 동일한 팁 각도를 가진 인서트를 사용하거나, 더 큰 각도를 가진 인서트를 사용하십시오.

*실제 가공 중 칩이 부서지지 않는 경우, 분할 가공을 사용하십시오. 분할 공급을 사용할 때는 4mm로 시작하여 점차적으로 세그먼트 길이를 늘리십시오.*

*기계 하중이 급격히 변화하면 칩 막힘 때문일 수 있습니다. 드릴 비트 손상을 방지하기 위해 가공을 중단하고 절삭 조건 및 인서트 형태를 확인하십시오.*

속도 S를 권장 값의 50%로 설정하고 드릴 팁이 나타나기 전에 이송 속도 F를 권장 값의 75%로 설정하십시오.

구멍이 비스듬한 경우, 드릴 비트의 어떤 부분이 나타나기 전에 위와 동일한 설정을 수행하십시오.

드릴 비트의 절단면은 드릴 비트를 철수하기 전에 최소 3mm 이상 노출되어야 합니다.

드릴 비트를 철수할 때 최대 회전 속도를 50 rpm으로 설정하십시오.

딥 홀 가공 중 주의사항:

*지름이 8배 이상인 삽 드릴 샹크를 사용할 때는 반드시 1D-2D 파일럿 홀을 뚫어야 합니다.*

*가능한 한 많은 냉각제를 사용하십시오.